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                新型化学镍钯金(ENEPAG)

                Samcien自主研发的WLP EN/EP/EG化学镍钯金产品可应用于晶圆级封装、IC载板、及PCB、FPC等表面处理ENEPAG工艺的制作及线路的保护。采用非电镀方式在Bonding区表面沉积非晶镍磷层,在镍层与金层之间通过化学镀增加一层钯作为阻挡层,工艺上解决了化学镍金(ENIG)常出现的黑镍和镀层发白等品质问题,成本上用钯层代替一部分电金层可大幅节约生产成本。化学镀钯WLP EG-71使用新型无氯固体钯盐,可以有效的避免氯化物产生的腐蚀和硫酸钯稳定性弱的问题,具有镀液稳定性高、镀层耐腐蚀性好、焊点结合力强、引线焊接性优异等特点。此外,前处理中将这种新型钯盐用于铜面活化,配合防渗镀后浸,大大降低20/20um以下精细线路中渗镀、漏镀等问题。


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                市场部陈经理18018149237/13530844812

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