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                定制化陶瓷基板/PCB

                定制化DPC陶瓷基板(Direct Plating Copper),采用氧化铝和氮化铝基材,可以满足不同铜厚以及图形要求,表面处理方式多种多样,包含镍金、镍钯金、化学银、电镀镍金等等。

                主要用途领域

                ◆大功率电力半导体模块;半导体致冷器、电子加热器;射频功率控制电路,功率混合电路。
                ◆智能功率组件;高频开关电源,固态继电器。
                ◆汽车电子,航天航空及军用电子组件。
                ◆太阳能电池板组件;电讯专用交换机,接收系统;激光等工业电子。


                详细产品信息请联系
                市场部陈经理18018149237/13530844812

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