1. <mark id="a8rz2"><noframes id="a8rz2">
    <u id="a8rz2"><small id="a8rz2"></small></u>
    <b id="a8rz2"></b>
    <tt id="a8rz2"></tt>
    1. <video id="a8rz2"><mark id="a8rz2"></mark></video><mark id="a8rz2"><noframes id="a8rz2">
        <menu id="a8rz2"></menu>
        <u id="a8rz2"><sub id="a8rz2"><i id="a8rz2"></i></sub></u><i id="a8rz2"><bdo id="a8rz2"><i id="a8rz2"></i></bdo></i>

      1. <video id="a8rz2"></video>
        <menu id="a8rz2"><legend id="a8rz2"></legend></menu>

      2. <b id="a8rz2"></b>
          <mark id="a8rz2"></mark>
        1. <b id="a8rz2"><legend id="a8rz2"></legend></b>

              <video id="a8rz2"></video><video id="a8rz2"></video>

              <menu id="a8rz2"></menu>
            1. <kbd id="a8rz2"></kbd>

              <tt id="a8rz2"><noframes id="a8rz2">
                激光解键合系统

                Samcien自主研发的LB210(Release Layer)+TB4130(Adhesive Layer)体系材料,可应用于4~12寸超薄晶圆加工,在Fan-out、2.5D以及3D堆叠上有着广泛应用。制程中,把晶圆键合在玻璃载片上,实现减薄、光刻、刻蚀、钝化、电镀、植球等制程后,通过紫外激光照射诱导LB210发生光化学反应,使得晶圆键合对之间的LB210分解失去粘性,最终实现薄晶圆的高效、室温、无应力分离,并利用配套清洗剂去除晶圆上残留的有机物以及载片玻璃回收。目前Samcien可提供材料+工艺的全套解决方案。


                详细产品信息请联系
                市场部陈经理18018149237/13530844812

                国产成人精品一区二区秒拍