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                出版物

                针对先进封装工艺与材料的关键核心技术,化讯半导体菁英研究团队持续将研究成果发表于国内外专业期刊杂志上,客户可以通过这些文献了解我们的专注与技术演进,我们会持续保持在行业的技术前沿。
                科技论文

                1、刘强,夏建文,李绪军,孙德亮,黄明起等.面向超薄器件加工的临时键合材料解决方案[J],集成技术,2021,10(1):23-34.
                2、苏星宇, 黄明起, 刘彬灿,张国平. 新型化学镀钯工艺研究. 印制电路信息[J], 2019, 27(03):12-18.
                3、张国平,夏建文,刘强,黄明起,陈伟,孙蓉,汪正平,面向超薄柔性器件加工的激光解键合方案[J], 纺织学报. 2018,5(39),155-159.

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                核心专利

                1、一种还原型化学镀金液及其制备方法和使用方法以及应用 CN108823555B
                发明授权 2020-9-4
                2、一种化学镀钯液、其制备方法和其使用方法以及应用 CN108823554B
                发明授权 2020-9-4
                3、一种用于晶圆加工的设备 CN106952857B 发明授权 2020-3-17

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